Как паять микросхемы паяльником видео: Как правильно паять паяльником провода, видео пайки — Интернет-магазин инструмента. — yato-tools.ru. Электротовары и инструмент.

Содержание

Как правильно паять паяльником провода, видео пайки

Статьи

Автор Фома Бахтин На чтение 3 мин. Просмотров 2.4k. Опубликовано 10 марта Обновлено 19 ноября

Пайка широко применяется при монтаже различных электрических схем как средство обеспечения надежного электрического контакта между необходимыми деталями. Пайке подлежат провода, электрические комплектующие (лампочки, резисторы, конденсаторы и т.п.), различные электронные компоненты – (транзисторы, микросхемы и т.п.). Попробуем разобраться в нашей статье с видео, как правильно паять.

В соответствии с размерами паяемых поверхностей подбирается мощность паяльника.

Мощность от 5 до 20 подойдет для пайки микросхем и комплектующих, которые нельзя сильно нагревать. Паяльник мощностью до 40-50 ватт можно применять для пайки проводов, клемм и т.п., т.е. для выполнения наиболее распространенных электромонтажных работ. Паяльники мощностью более 50 ватт применяют для соединения металлических поверхностей размером более нескольких миллиметров.

Перед началом эксплуатации новый паяльник следует подготовить к работе. Для этого еще до его нагрева жало паяльника зачищают до металлического блеска, тем самым снимая с его поверхности окисную пленку. Это необходимо сделать для качественного облуживания рабочей поверхности жала. С этой целью паяльник разогревают, для чего электрический паяльник достаточно включить в сеть. Неэлектрический паяльник нагревают на открытом пламени. В процессе нагрева необходимо конец жала окунуть в канифоль или какой-либо другой флюс, после чего следует прикоснуться к кусочку припоя (сплав олова и свинца). У хорошо залуженного жала его кончик равномерно покрыт припоем и имеет характерно блестящий вид серебристого цвета.

Пайку следует производить паяльником, нагретым до температуры, требуемой для каждого вида пайки. При пайке металлических деталей его нагревают сильнее, а для пайки проводов и электрических комплектующих – меньше.

Процесс пайки проводов в общем случае включает в себя следующую цепочку действий:

подготовить паяемые поверхности к пайке (удалить окисную пленку путем механической зачистки или обработки флюсом – канифолью, паяльной кислотой и т.п.),
коснуться жалом предварительно нагретого паяльника канифоли и припоя, чтобы на кончике жала оказалось нужное его количество;
приложить паяемые поверхности друг к другу и коснуться этого места жалом паяльника.

После непродолжительного прогрева места пайки припой попадает на эти поверхности. После смачивания припоем места пайки жало удаляют от него и дают припою остыть и затвердеть. Важно при этом сохранять неподвижность провода, иначе пайка окажется ненадежной и непрочной. Для обеспечения качества пайки рекомендуется удалить остатки флюса из зоны пайки.

В случае использования канифоли это можно сделать спиртовым растворителем с помощью кисточки. Такая операция предотвратит дальнейшее окисление зоны пайки.

Содержание

Как правильно паять микросхемы
как НАУЧИТЬСЯ правильно ПАЯТЬ ?
Не липнет олово(припой)?Как олудить(залудить) паяльник?Как паять светодиодную ленту
Как правильно паять медные провода.

Как правильно паять микросхемы

Технологически процесс пайки микросхем в общих чертах сходен с вышеописанным, но имеет свои особенности. Они заключаются в том, что:

микросхемы не допускают перегрева в процессе пайки;
контактные площадки микросхем имеют, как правило, малые размеры и их пайка не допускает излишков олова в зоне пайки.

Эти особенности учитываются правильным выбором и качественной подготовкой паяльника. Рекомендуется использование инструмента с контролируемой и регулируемой температурой нагрева жала. Правильный подбор ее значения в конкретных условиях предотвращает перегрев микросхем и образование межконтактных паразитных перемычек из припоя. Такие перемычки могут иметь микроскопические размеры и создавать ненужные электрические контакты между цепями монтируемого устройства.

Мы искренне надеемся, что наша статья с видео помогла вам научиться правильно паять.

как НАУЧИТЬСЯ правильно ПАЯТЬ ?

Не липнет олово(припой)?Как олудить(залудить) паяльник?Как паять светодиодную ленту

Как правильно паять медные провода.

Оцените автора

Как выпаять микросхему из платы паяльником в домашних условиях

Существует большое разнообразие инструментов для пайки, но не все из них универсальны. Для некоторых целей требуются специализированные устройства, которые обладают особой формой жала, принципом работы, температурным режимом и прочими характеристиками. Рассматривая, как паять микросхемы паяльником, стоит обратить внимание на то, каким инструментом производится данная операция.

Как выбрать паяльник

Прежде чем узнавать, как правильно припаять микросхему, стоит разобраться с моделью устройства. Здесь подходит инструмент, мощность которого будет находиться в пределах 15-30 Ватт. Этого вполне достаточно, чтобы припаивать детали схем и плат, при этом не навредив им. Для данного дела подойдет акустический паяльник, отличающийся компактностью и низким уровнем теплоемкости. Он оптимален и для сборки схем. Помимо этого встречаются еще промышленные модели, рассчитанные на более широкий круг операций.

Выбирая, каким паяльником паять микросхемы, необходимо остановиться на модели с 3-х направляющим заземляющим штекером. Техника с таким устройством позволяет избежать рассеивания во время протекания тока через прибор. Образование тепла производится за счет замыкания тока в наконечнике. Сейчас встречается достаточно моделей, которые могут предоставить нужный уровень качества работы и обладают требуемыми параметрами, так как количество маломощных аналогов увеличивается.

Паяльная станция

Это устройство оказывается сложным, и для его освоения требуется большой опыт работы. Есть несколько способов, как выпаять микросхему из платы паяльником такого рода, но за счет более высокой мощности здесь возникает вероятность навредить. В станции, как правило, автомат соединяется с источником переменного тока. Средняя мощность составляет около 80 Ватт. При освоении техники пайка с ней становится значительно легче. К преимуществам относятся:

длительный срок эксплуатации;
возможность точной регулировки температуры с относительно небольшой погрешностью;
возможность распайки кабелей;
пайка алюминия, нержавейки, стали и прочих сложных для соединения металлов;
легко проводится пайка труб из пластика, что делает устройство более универсальным, чем сам паяльник.

Станция обладает широкой сферой применения, поэтому, например, задача «как выпаять микросхему из платы» и подобные ей не вызывают большого труда. Сложность в освоении и высокая стоимость ограничивают распространение устройства для других. В сравнении с обыкновенным паяльником здесь намного выше потребление электроэнергии.

Как подобрать подходящий припой и флюс

Рассматривая способы, как припаять провод к плате паяльником, или осуществить другую подобную операцию, нужно помнить о правильности выбора припоя. От этого зависит многое. Для пайки микросхем подходят далеко не все виды припоев. Стандартно используют канифоль, но если речь идет об очень тонких соединениях, которые присутствуют в микросхемах, то лучше применять кислоту. Канифоль может привести к разрушению контактов и основных узлов устройства.

Если вы рассчитываете, как припаять микросхему в домашних условиях, то оптимальным решением становится припой, в котором 60% олова, а остальное приходится на свинец и его примеси. Так работа контактов не затрудняется, а узлы схемы не портятся.

Как правильно паять паяльником: последовательность действий

Большинство видов пайки происходит по одной и той же технологии, за исключением некоторых отличий. Освоив элементарные операции, намного проще научиться последующим методикам.

Лужение жала. Перед началом работы всегда требуется очищать жало до новой операции. При лужении нужно покрыть его тонким слоем припоя, чтобы улучшить свойства во время пайки, в частности, повысить теплообмен между припоем и спаиваемым материалом.

Разогрев. Жало должно быть хорошо разогрето перед использованием. Его температура по всей поверхности должна быть равномерной. Лучше всего, если устройство будет с регулятором температуры, в ином случае, придется следить за тем, чтобы жало не перегрелось.

Смазка платы. Плату необходимо промазать кислотой, чтобы можно было нормально работать без остановки. Если получилось слишком большое количество расходного материала, то его стоит убрать.

Чистка насадки. Верхняя часть насадки покрывается флюсом, чтобы поверхность была полностью закрыта, при этом не было остатков. Лучше всего удалять их при помощи специальной губки или тряпки.

Как паять плату

Чтобы разобраться, как правильно паять микросхемы паяльником, следует освоить несколько вполне простых, но очень важных этапов:

Подготовка поверхности. Чтобы обеспечить прочный контакт, поверхность должна быть тщательно очищена от всего постороннего. В ином случае, на месте соединения повышается сопротивление. Для обезжиривания платы подойдет мыльный раствор, который нужно нанести салфеткой. Если схема загрязнена твердыми отходами, требуется применять специальный состав или ацетон.
Расположение. После того как схема будет очищена, на ней нужно будет правильно расположить контакты. Начало процесса следует вести с мелких плоских деталей, после чего переходить к более крупным, таким как транзисторы, конденсаторы и прочее. Это необходимо для сохранности чувствительности компонентов. Благодаря правильному подбору мощности, температурное воздействие не влияет на свойства платы, только если совсем не переусердствовать с нагревом.
Нагрев. Припой следует нанести на самый конец жала, чтобы увеличить теплопроводность металла в рабочем участке. Чтобы нагреть соединение, включенный паяльник нужно упереть жалом в компоненты платы. Как правило, хватает 2-3 секунд для достижения нужного результата.
Нанесение припоя. Когда свинец полностью разогрелся, можно приступать к нанесению материала. Паять следует аккуратно, при этом необходимо следить за участком разжижения, чтобы перейти дальше, чем это требуется.

После окончания пайки необходимо удалить все лишние остатки. Это нужно делать только после полного остывания.

Советы и хитрости

Имея опыт, как правильно выпаивать микросхемы феном, и в совершении прочих операций с платами, можно выделить определенные особенности, которые помогут улучшить качество процесса. Сюда стоит отнести:

Необходимость держать наконечник в чистоте. Это позволяет сохранять свойства теплопроводности жала. Таким образом, нельзя запускать его состояние, чтобы пайка была качественной.
После окончания пайки места соединения стоит перепроверить. Это делается визуально с помощью лупы, чтобы там не было трещин и отслоений.
Чувствительные детали желательно ставить последними, а в первую очередь уделять внимание мелким соединениям.

Заключение

Есть масса способов, как без паяльника припаять провод к плате, или выпаять контакты со схемы с помощью подручных устройств. Они не отличаются высоким уровнем и надежностью. Лучше всего выбирать профессиональную технику, которая даст качественный и безопасный результат. Главное, чтобы паяльник обеспечивал тонкость работы с мелкими деталями.

Видео: Как выпаять микросхему тремя разными способами

Методы пайки и демонтажа: профили предварительного нагрева, наклона и замачивания

Видео: Как припаивать и отпаивать: предварительный нагрев, наклон
, замачивание профилей

Все оборудование Zephyrtronics спроектировано и изготовлено в Соединенных Штатах Америки.

Престижный Премия Vision Award вручена Zephyrtronics на поверхности Mount Int’l Expo в Силиконовой долине в знак признания Революционный подход к печатным платам на рабочем месте!

«Инновационный… проще, безопаснее способ снятия и ремонта чувствительных устройств» —
Редакция журнала
SMT MAGAZINE

Zephyrtronics
AirBath в избранном
в окончательном тексте Рэя Прасада «Поверхностный монтаж Технология»

НАСА Публикует 39-страничный отчет, рекламирующий Zephyrtronics с более чем 300 фотографий после успешной программы марсохода


	Видеодемонстрации и презентации Лучшее решение для доработки и ремонта SMD, SMT, BGA и предварительного нагрева печатных плат

	Видеоролики: как припаивать и отпаивать и подогревать BGA, SMD, QFN и многое другое.

Видео: Наука Высококачественная низкотемпературная пайка и депайка:

Видео знакомит с основными настольными печатными платами инструменты, техника и прорыв, низкая температура наука Zephyrtronics В этом видео вы узнаете, как успешно размещать, удалять, переделывать и ремонт бесчисленных SMD и Thru-Hole устройств включая керамические конденсаторы, стеклянные диоды, гибкие цепи и резисторы без повреждения подложки, его подушечки, следы или чипы … когда «наука» на Твоя сторона!

С помощью анимации и диаграмм видео учит 3 критические тепловые зоны, которые воздействуют Печатные платы во время производства и как применяются те же самые 3 зоны к печатным платам на стенде при прототипировании, доработке/ремонте. После видео посетите наш Руководство по системам Больше подробностей. Продолжительность: 9 минут.

СВЯЗАННЫЕ ВИДЕО:

Видео: 4 метода предварительного нагрева печатных плат. Это сравнительное видео сопоставляет 4 текущих метода предварительный нагрев печатных плат, выявление их недостатков и преимущества.

Зритель видит использование конфорок, инфракрасного (ИК) предварительный нагрев, промышленные печи и популярные нижняя принудительная конвекция (AirBaths) вместе со сравнительными диаграммами и графиками.

Видео наглядно демонстрирует, почему метод принудительной конвекции снизу стал первый выбор производителей электроники по всему миру, почему более эффективен и лучше подходит для прототипирования печатных плат, доработки и небольших объемов производство работает, когда пайка и распайка чипов SMD, BGA, QFN и Thru-Hole. Продолжительность: 9минут.

Видео: Азбука держателей печатных плат: Это сравнительное видео подробно описывает преимущества, универсальность наш Серия ABC регулируемых Подставки для плат над другими печатными платами приспособления. и показывает ловушки и ограничения низших держателей, как они наказывают специалистов по печатным платам за трату времени (денег) и снижение производительности на рабочем месте во время прототипирования печатных плат и переделывать.

Станьте свидетелем поднятия бровей и сверхъестественное множество функций и утилит что сделало серию ABC самой популярные держатели печатных плат на планете для почти 20 лет.

Как вы увидите, это намного больше, чем что первое бросается в глаза в этих Преобразование ABC Board Колыбели. Продолжительность: 4 минуты.

Видео: Распайка и удаление BGA Демонстрация с комментариями НАСА Это короткое информативное видео демонстрирует качество и простота пайки, распайки и удаления BGA менее чем за 5 минут. Термическое профилирование преподается с рампой, предварительный нагрев, замачивание и окончательное оплавление припоя, а также удаление BGA, QFN, CSP или любой SMD.

Видео показывает подготовку платы, флюсование, чип выравнивание, пайка, распайка и очистка печатных плат после снятия чипа. На видео видно качество осмотр печатной платы. Зритель свидетели отпайки BGA, как это на самом деле отрывается от печатной платы… без помощи рук! Фотографии и наблюдения НАСА включены в видео. После этого см. Веб-страница ZT-7 Больше подробностей. 10 минут.

Важность рампинга, подготовка Плата, нанесение паяльной пасты, горячий воздух оплавление SMD, очистка и осмотр. Посмотрите, как легко использовать припой паста вместо припоя. Все оборудование, инструменты и расходные материалы, указанные в видео включены в любой из наших популярных Зефиртроникс Системс . Видео: 5 минут

Видео: Удалить чип SMD Quick @ 150C Это короткое видео демонстрирует как отпаять и удалить SMD в менее чем за 3 минуты благодаря синергии Лоумелт Демонтаж и Предварительные нагреватели AirBath . Технические специалисты могут с уверенностью удалять микросхемы SMT (QFP, PLCC, SOIC, SOL, SOJ, & розетки) без специальности форсунки при температуре ниже 150С!

Узнайте, как удалить любой чип быстро без сжигания досок, подъем колодки или чип повреждения. через науку Zephyrtronics теперь ежедневно используется НАСА, Motorola, Hewlett-Packard и другие Министерство обороны. Больше подробностей, увидеть наш Руководство по системам . Видео: 5 минут.




		1996 — 2011, 2012, 2013-2016, 2018-2019 гг. , 2020, 2021 от Zephyrtronics. Все права защищены. Информация, текст, изображения, фотографии, диаграммы, графики, которые вы получать онлайн от Zephyrtronics защищены законы об авторском праве США. Закон об авторском праве запрещает любое копирование, перераспределение, повторная передача или перепрофилирование любой материал, защищенный авторским правом. Зефиртроника – это зарегистрированная торговая марка JTI, Inc. «The Science of Zephyrtronics», «Простота за счет инноваций» и «Zephlux». и «Нулевой вывод», «Нулевой комок», «Нулевой остаток» и «Пост Охлаждение», «Постохлаждение», «AirBath», «SolderGlide» и «SolderMill» и «Just So Superior» являются охраняемыми товарными знаками. собственность JTI, Inc. «Zephyrtronics» и «Low Melt» и «Air Фонтан» и «Источник» являются зарегистрированными товарными знаками. собственности JTI Inc. *Вышеуказанные имена являются зарегистрированными собственность их соответствующих владельцев.


		поверхностный слой переделка, Поверхностный монтаж Воздушная ванна, паяльные станции SMD, Пайка горячим воздухом, паяльные станции BGA, паяльные станции CSP, Системы предварительного нагрева, Подогреватели печатных плат, Предварительный нагрев SMT/SMD, Низкотемпературная доработка, Инструменты для депайки SMT, Вакуумные инструменты, держатели печатных плат, Крепление для печатных плат и держатели для печатных плат &, настольные люльки, Паяльная паста для ремонта, Паяльная паста, не требующая очистки, Низкоплавкий Провод для удаления припоя, проволока для удаления припоя, Ремонтные станции с горячим воздухом, экстракторы дыма, Стоматологические зонды SMT, Комплект для доработки SMT, SMD, Комплект для ремонта BGA, Комплект ЛМК, Комплект для реболлинга BGA, Пинцет SMD, Плунжер Power Palm, Выпрямитель для свинца QFP Как К — SMT, CSP, BGA Rework Как — Выравнивание BGA; Как — Переработка SMT; Как — Предварительный нагрев печатной платы, Как сделать — доработка BGA и CSP; Как быстро припаять SMD пакеты Эффективно; Как сделать — согласование CSP; Как — бессвинцовая переделка; Как — Удаление SMD экономичный; Как — Удаление SMD профессиональный; Как сделать — термовоздушный карандаш / Пайка AirPencil; Как сделать — SMD Quick Chip Удаление; Как — Реболлинг BGA; Как переработать PLCC, QFP, QFN, LCC, SOIC, SOL, экранированный SMD, TSOP; Как — Паять и переделывать керамические конденсаторы; Как — Паять и переделывать стеклянные диоды; Как ремонтировать смартфоны, Планшеты и ноутбуки Пайка, Распайка Паяльные принадлежности, припой, Неочищенный припой, Эвтектический припой, Диспенсер для припоя, паяльная паста, Бессвинцовая паяльная паста, Флюс, Дозаторы паяльной пасты, Низкоплавкий проволока для удаления припоя, Провод для удаления припоя, Наконечники для пайки, Распайка через отверстия Инструменты, Советы по распайке, Советы по распайке, Фитиль для удаления припоя и Демонтажная оплетка, экстракторы дыма, фильтры экстрактора перегара, угольные фильтры, паяльная мельница™, Припой Sucker / DeSolder Насос, Системы предварительного нагрева, Предварительный нагрев сквозного отверстия, Предварительные нагреватели печатных плат, Растворитель флюса, Как сделать — доработка коннектора; Как — PC/104 Пайка и переделка; Как сделать — Сквозное отверстие / Устройство для удаления припоя / удаления припоя через отверстие; Как сделать — низкотемпературный проволока для удаления припоя; Как остановить подъем колодок; Как демонтаж / Удаление припоя с тяжелых наземных плоскостей; Как сделать — без свинца Пайка и депайка; Предварительные нагреватели для бессвинцовой переделки и пайки Дозирующее Оборудование, Механизм, Поставки, Дозирование Бутылки и принадлежности для дозирования Системы дозирования, Дозирующие шприцы, Раздаточные бочки, Конические дозирующие наконечники, Тупые иглы, дозирующие бутылки, Иглы из нержавеющей стали, Дозирующие иглы, Промышленные иглы, Советы по дозированию, Промышленное дозирование Конические наконечники и иглы, Дозирующие аксессуары, Бутыли с флюсом, Паяльная паста в шприце, Паста для паяльной пасты Держатель ™ , Раздаточные материалы, Плунжер Power Palm, Ручное дозирование, Бутылки со спиртовым насосом, Автоматическое дозирование, Выжимать бутылки, мыть Бутылки, бутылки с щеткой, бутылки с носиком, насос Бутылки Настольные аксессуары, Принадлежности для скамеек, Настольные инструменты Паяльная паста для поверхностного монтажа, припой, лоумелт, Флюс без очистки, Флюс BGA, Флюс для переделки, Средство для удаления негорючего флюса, Пен Вак, Пинцет для поверхностного монтажа, Удаление дыма, Пинцет SMD, приспособления для печатных плат, Наконечники горячего воздуха, AirTips, Замена пайки губки, Паяльные жала с железным покрытием, Пенные тампоны, тампоны из антистатической пены, Сквозное отверстие и растворитель Кисти, Рука помощи, ремонтные комплекты ЛМК, X-BOX 360 Ремонт, Инструмент для зачистки проводов и провода Каттеры, Резаки заподлицо, микро Ножницы и игольчатые пирсы, Инструмент для выпрямления QFP ведет, антистатические браслеты, Тестер ремешка для запястья ESD Обновлено на 23 февраля 2021

Пайка корпуса QFN (Quad Flat No-Lead) вручную

перевернутая микросхема QFN с маркерами совмещения на боку

введение: чип. В некоторых версиях есть небольшие расширения этих соединений, которые огибают нижний угол и немного поднимаются по краю. Соединения по периметру (не радиатор в середине) на них можно припаять обычным утюгом, нанеся много флюса и коснувшись каждой стороны и площадки луженым железом. Однако версия, показанная в этом руководстве, имеет только небольшие метки сбоку, поэтому для расплавления нижних соединений необходимо использовать горячий воздух. Обратите внимание, что лучший способ припаять этот чип — это использовать паяльную пасту, трафарет и горячий воздух (или тостер, или сковороду), но мы продемонстрируем метод, который не требует ни пасты, ни трафарета.

Новое: Видео, демонстрирующее пайку QFN горячим воздухом без паяльной пасты.

В видео также рассказывается о температуре и скорости воздуха, а также о типе потока. Припаиваемый чип представляет собой FM-радио из нашей бессвинцовой паяльной пасты Chipquik SAC.

Мы собираемся показать станцию горячего воздуха (от 250 до 1000 долларов США) и инструмент для тиснения (инструмент для декоративно-прикладного искусства стоимостью 25 долларов США для изготовления рельефных чернильных украшений), а также предварительный нагреватель горячего воздуха. Вы можете обойтись без предварительного нагревателя, но он делает работу быстрее и менее рискованной для компонентов и платы. Если вы делаете маленькую одностороннюю доску, вы также можете использовать нагреватель для кофейных чашек или, в случае большего чипа, сковороду, нагретую примерно до 100 градусов по Цельсию.0019

24-контактный разъем QFN из комплекта для разработки радиоустройств SI Laboratories будет удален, а затем заменен.

Оригинальный QFN Si4701 на комплекте SiLabs Radio Dev Kit

Сначала оригинальный чип удаляется путем предварительного нагрева платы и подачи горячего воздуха с использованием тех же методов, которые будут подробно описаны ниже. Затем контактные площадки на снятом чипе и плате очищают, добавляя флюс и используя фитиль припоя.

Использование фитиля для очистки контактных площадок

Печатная плата со снятым QFN

Очищенные контактные площадки QFN — обратите внимание на переходные отверстия в пластине радиатора

Радиатор имеет несколько переходных отверстий (небольших отверстий, предназначенных для соединения различных слоев на плате), которые используются здесь для отвода тепла от компонента к заземляющим слоям. Хотя они помогают охлаждать микросхему во время использования, они затрудняют пайку, поскольку тепло от инструмента с горячим воздухом быстро рассеивается на плате. Предварительный нагреватель особенно полезен, если вы собираетесь припаивать средний радиатор. Однако во многих случаях нет необходимости паять этот средний радиатор, и это делает пайку этого чипа особенно сложной задачей. Поэтому, если он вам не нужен, не добавляйте в него припой. И, если вы впервые паяете QFN, вероятно, лучше не использовать средний радиатор.

Добавление флюса на дно чистой микросхемы QFN

Перед нанесением припоя удалите все остатки старого флюса спиртом и щеткой, а затем нанесите свежий флюс.

Небольшая подушечка припоя на среднем радиаторе QFN

Нанесите припой на средний радиатор: Для этого постучите очень слегка луженым наконечником по покрытой флюсом площадке, пока небольшое количество припоя не вытечет наружу на подушку. Образующаяся подушка припоя должна быть очень маленькой, не более 10 тысячных дюйма (1/3 от 1/32″) в высоту. Если у вас есть штангенциркуль, вы можете проверить высоту подушки, сначала измерив исходную толщину, а затем сравнив ее с толщиной припаянной. Если на этой площадке слишком много припоя, она замкнется на внешние соединения во время оплавления. Лучше иметь слишком мало. Удалите излишки, нанеся флюс и прикоснувшись к подушке припоя чистым наконечником.

Лужение внешних соединений QFN

теперь лужение внешних соединений. Снова очистите остатки старого флюса, добавьте свежий флюс и коснитесь слегка луженым железным наконечником соединений по периметру. Маленькие шарики припоя должны собираться на каждой контактной площадке. Можно использовать микроскоп или лупу, чтобы убедиться, что на каждую контактную площадку нанесен припой.

QFN с центральным радиатором и лужеными внешними соединениями.

Соединения по периметру на печатной плате луженые.

олово для внешних соединений на печатной плате: Проделайте тот же процесс для внешних соединений на печатной плате. Оставьте средний радиатор свободным от припоя.

Предварительный нагрев платы

Предварительный нагрев платы: Включите предварительный нагреватель и подождите несколько минут. Если у вас есть термопара или другой дисплей температуры, вы хотите, чтобы плата была около 212-250 градусов по Фаренгейту, прежде чем продолжить.

Использование горячего воздуха от инструмента для тиснения или станции горячего воздуха

подача горячего воздуха: Удерживая чип пинцетом, сначала подайте горячий воздух с расстояния в несколько дюймов, а затем двигайтесь на расстоянии примерно 3/4 дюйма от чипа. Перемещайте горячий воздух небольшими кругами. Когда припой расплавится, вы должны почувствовать, как чип встал на место. Отпустите пинцет. Для этого размера чипа поверхностное натяжение фактически идеально встанет на место, если только в припое нет коротких замыканий. Убедитесь, что он расположен, аккуратно подтолкнув чип пинцетом — он должен вернуться на место.

Убедитесь, что боковые маркеры совмещения находятся над контактными площадками

Убедитесь, что чип выровнен правильно: С помощью лупы или микроскопа можно убедиться, что боковые маркеры находятся точно над соответствующие им подушечки. Вы также должны быть в состоянии едва видеть соединения под чипом.