SMD компоненты — Виды и типы SMD компонентов
В наш бурный век электроники главными преимуществами электронного изделия являются малые габариты, надежность, удобство монтажа и демонтажа (разборка оборудования), малое потребление энергии а также удобное юзабилити (от английского — удобство использования). Все эти преимущества ну никак не возможны без технологии поверхностного монтажа — SMT технологии (Surface Mount Technology), и конечно же, без SMD компонентов.
Что такое SMD компоненты
SMD компоненты используются абсолютно во всей современной электронике. SMD (Surface Mounted Device), что в переводе с английского — «прибор, монтируемый на поверхность». В нашем случае поверхностью является печатная плата, без сквозных отверстий под радиоэлементы:
В этом случае SMD компоненты не вставляются в отверстия плат. Они запаиваются на контактные дорожки, которые расположены прямо на поверхности печатной платы.
На фото ниже контактные площадки оловянного цвета на плате мобильного телефона, на котором раньше были SMD компоненты.
Плюсы SMD компонентов
Самыми большим плюсом SMD компонентов являются их маленькие габариты. На фото ниже простые резисторы и SMD резисторы:
Благодаря малым габаритам SMD компонентов, у разработчиков появляется возможность размещать большее количество компонентов на единицу площади, чем простых выводных радиоэлементов. Следовательно, возрастает плотность монтажа и в результате этого уменьшаются габариты электронных устройств. Так как вес SMD компонента в разы легче, чем вес того же самого простого выводного радиоэлемента, то и масса радиоаппаратуры будет также во много раз легче.
У простых радиоэлементов всегда есть паразитные параметры. Это может быть паразитная индуктивность или емкость. Вот, например, эквивалентная схема простого конденсатора, где сопротивление диэлектрика между обкладками, R — сопротивление выводов, L — индуктивность между выводами.
В SMD компонентах эти параметры минимизированы, потому как их габариты очень малы. Вследствие этого улучшается качество передачи слабых сигналов, а также возникают меньшие помехи в высокочастотных схемах, благодаря меньшим значениям паразитных параметров.
SMD компоненты намного проще выпаивать. Для этого нам потребуется паяльная станция с феном. Как выпаивать и запаивать SMD компоненты, можете прочитать в статье как правильно паять SMD. Запаивать их намного труднее. На заводах их располагают на печатной плате специальные роботы. Вручную на производстве их никто не запаивает, кроме радиолюбителей и ремонтников радиоаппаратуры.
[quads id=1]
Основные виды SMD компонентов
Давайте рассмотрим основные SMD элементы, используемые в наших современных устройствах. Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности с малым номиналом, предохранители, диоды и другие компоненты выглядят как обычные маленькие прямоугольники, а точнее, параллелепипеды))
На платах без схемы невозможно узнать, то ли это резистор, то ли конденсатор то ли вообще катушка.
Китайцы метят как хотят. На крупных SMD элементах все-таки ставят код или цифры, чтобы определить их принадлежность и номинал. На фото ниже в красном прямоугольнике помечены эти элементы. Без схемы невозможно сказать, к какому типу радиоэлементов они относятся, а также их номинал.
Типоразмеры SMD компонентов могут быть разные. Вот здесь есть описание типоразмеров для резисторов и конденсаторов. Вот, например, прямоугольный SMD конденсатор желтого цвета. Еще их называют танталовыми или просто танталами:
А вот так выглядят SMD транзисторы:
Есть еще и такие виды SMD транзисторов:
Катушки индуктивности, которые обладают большим номиналом, в SMD исполнении выглядят вот так:
Ну и конечно, как же без микросхем в наш век микроэлектроники! Существует очень много SMD типов корпусов микросхем, но я их делю в основном на две группы:
1) Микросхемы, у которых выводы параллельны печатной плате и находятся с двух сторон или по периметру.
2) Микросхемы, у которых выводы находятся под самой микросхемой. Это особый класс микросхем, называется BGA (от английского Ball grid array — массив из шариков). Выводы таких микросхем представляют из себя простые припойные шарики одинаковой величины.
На фото ниже BGA микросхема и обратная ее сторона, состоящая из шариковых выводов.
Микросхемы BGA удобны производителям тем, что они очень сильно экономят место на печатной плате, потому что таких шариков под какой-нибудь микросхемой BGA могут быть тысячи. Это значительно облегчает жизнь производителям, но нисколько не облегчает жизнь ремонтникам.
Многослойные платы
Так как в аппаратуре с SMD компонентами очень плотный монтаж, то и дорожек в плате должно быть больше. Не все дорожки влезают на одну поверхность, поэтому печатные платы делают многослойными. Если аппаратура сложная и имеет очень много SMD компонентов, то и в плате будет больше слоев. Это как многослойный торт из коржей.
Печатные дорожки, связывающие SMD компоненты, находятся прямо внутри платы и их никак нельзя увидеть. Пример многослойных плат — это платы мобильных телефонов, платы компьютеров или ноутбуков (материнская плата, видеокарта, оперативная память и тд).
На фото ниже синяя плата — Iphone 3g, зеленая плата — материнская плата компьютера.
Все ремонтники радиоаппаратуры знают, что если перегреть многослойную плату, то она вздувается пузырем. При этом межслойные связи рвутся и плата приходит в негодность. Поэтому, главным козырем при замене SMD компонентов является правильно подобранная температура.
На некоторых платах используют обе стороны печатной платы, при этом плотность монтажа, как вы поняли, повышается вдвое. Это еще один плюс SMT технологии. Ах да, стоит учесть еще и тот фактор, что материала для производства SMD компонентов уходит в разы меньше, а себестоимость их при серийном производстве в миллионах штук обходится, в прямом смысле, в копейки.
Рекомендую видео к просмотру — «Что такое SMD компоненты и как их паять»:
youtube.com/embed/a2Ja-HOThiA?feature=oembed» frameborder=»0″ allow=»accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture» allowfullscreen=»»/>Прикольный набор радиолюбителя по ссылке <<<
Что такое SMD компоненты и зачем они нужны
Содержание:
SMD компоненты используются абсолютно во всей современной электронике. SMD (Surface Mounted Device), что в переводе с английского — «прибор, монтируемый на поверхность». В нашем случае поверхностью является печатная плата, без сквозных отверстий под радиоэлементы:
В этом случае SMD компоненты не вставляются в отверстия плат. Они запаиваются на контактные дорожки, которые расположены прямо на поверхности печатной платы. На фото ниже контактные площадки оловянного цвета на плате мобильного телефона, на котором раньше были SMD компоненты.
Преимущества
- Снижение массы и размеров печатных узлов за счет отсутствия выводов у компонентов или их меньшей длины, а также увеличения плотности компоновки и трассировки, уменьшения размеров самой элементной базы и уменьшения шага выводов.
Плотность компоновки и выводов в данной технологии удается увеличить, в частности, за счет отсутствия необходимости в поясках контактных площадок вокруг отверстий. - Улучшение электрических характеристик: за счет уменьшения длины выводов и более плотной компоновки значительно улучшается качество передачи слабых и высокочастотных сигналов, снижается паразитная ёмкость и индуктивность.
- Лучшая ремонтопригодность, поскольку упрощается очистка контактных поверхностей от припоя и отсутствует необходимость в прогреве припоя внутри металлизированного отверстия. Однако, ремонт в поверхностном монтаже требует специализированного инструмента и предполагает правильное применение технологических режимов.
- Возможность размещения деталей на обеих сторонах печатной платы.
- Меньшее число отверстий, которое необходимо выполнить в плате.
- Повышение технологичности, в сравнении с монтажом в отверстия процесс легче поддается автоматизации.
- Существенное снижение себестоимости серийных изделий.
Плотность компоновки и выводов в данной технологии удается увеличить, в частности, за счет отсутствия необходимости в поясках контактных площадок вокруг отверстий.
Недостатки
- Повышенные требования к точности температуры пайки и ее зависимости от времени, поскольку при групповой пайке нагреву подвергается весь компонент.
- Высокие начальные затраты, связанные с установкой и настройкой оборудования, а также с более сложным созданием опытных образцов.
- Необходимость специального оборудования (инструментария) даже при единичном и опытном производстве.
- Высокие требования к качеству и условиям хранения технологических материалов.
Как выглядят SMD компоненты?
SMD (Surface Mounted Device) — это компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа.
SMD резисторы и конденсаторы выглядят как кирпичики.
Без проволочных выводов!
По краям и торцам кирпичика нанесен слой припоя.
Этими местами эти элементы припаивается к контактным площадкам.
Монтаж электронных плат ведется, естественно, автоматизированными системами.
SMD элементы сначала приклеивают, а затем припаивают.
Последние несколько лет используются, согласно директиве RoHS , бессвинцовые припои. Это вызвано заботой об окружающей среде.
Интересно отметить, что надежность пайки бессвинцового припоя ниже, чем припоев, содержащих свинец. Поэтому директива RoHS не распространяется, в частности, на военные изделия и активные имплантируемые медицинские устройства.
SMD диоды и стабилитроны выглядят как кирпичики с очень короткими выводами (0,5 мм и меньше), либо как цилиндрики с металлизированными торцами.
SMD транзисторы бывают в корпусах различных размеров и конфигураций.
Широко распространены, например, корпуса SOT23 и DPAK. Выводы могут располагаться с одной или двух сторон корпуса.
Микросхемы для поверхностного монтажа можно условно разделить на два больших класса.
У первого выводы располагаются по сторонам корпуса параллельно поверхности платы.
Читайте также: Какой кабель использовать для видеонаблюдения — 2 лучших варианта.
Такие корпуса называются планарными.
Выводы могут быть с двух длинных или со всех четырех сторон.
У микросхем другого класса выводы делаются в виде полушаров снизу корпуса.
Как правило, в таких корпусах делают большие микросхемы (чипсет) на материнских платах компьютеров или видеокартах.
Интересно отметить, что на традиционные элементы вначале наносилась цифровая маркировка.
На резисторах, например, наносили тип, номинальное значение сопротивления и отклонение. Затем стали использовать маркировку в виде цветных колец или точек. Это позволяло маркировать самые мелкие элементы.
В SMD элементах используются буквенно-цифровая (там, где позволяет типоразмер) и цветовая маркировка.
Основные виды и размеры SMD приборов
Корпуса компонентов для микроэлектроники, имеющие одинаковые номинальные значения, могут отличаться друг от друга габаритами. Их габариты определяются прежде всего по типовому размеру каждого. К примеру: резисторы обозначаются типовыми размеры от «0201» до «2512».
Данные 4 цифры в маркировке SMD компонента обозначают кодировку, которая указывает длину и ширину прибора в дюймовом измерении. В размещенной таблице, типовые размеры указаны также и в мм.
smd резисторы
| Прямоугольные чип-резисторы и керамические конденсаторы | |||||
| Типоразмер | L, мм (дюйм) | W, мм (дюйм) | H, мм (дюйм) | A, мм | Вт |
| 0201 | 0.6 (0.02) | 0.3 (0.01) | 0.23 (0.01) | 0.13 | 1/20 |
| 0402 | 1.0 (0.04) | 0.5 (0.01) | 0.35 (0.014) | 0.25 | 1/16 |
| 0603 | 1.6 (0.06) | 0.8 (0.03) | 0.45 (0.018) | 0.3 | 1/10 |
| 0805 | 2.0 (0.08) | 1.2 (0.05) | 0.4 (0.018) | 0.4 | 1/8 |
| 1206 | 3.2 (0.12) | 1.6 (0.06) | 0.5 (0.022) | 0.5 | 1/4 |
| 1210 | 5. 0 (0.12) | 2.5 (0.10) | 0.55 (0.022) | 0.5 | 1/2 |
| 1218 | 5.0 (0.12) | 2.5 (0.18) | 0.55 (0.022) | 0.5 | 1 |
| 2010 | 5.0 (0.20) | 2.5 (0.10) | 0.55 (0.024) | 0.5 | 3/4 |
| 2512 | 6.35 (0.25) | 3.2 (0.12) | 0.55 (0.024) | 0.5 | 1 |
| Цилиндрические чип-резисторы и диоды | |||||
| Типоразмер | Ø, мм (дюйм) | L, мм (дюйм) | Вт | ||
| 0102 | 1.1 (0.01) | 2.2 (0.02) | 1/4 | ||
| 0204 | 1.4 (0.02) | 3.6 (0.04) | 1/2 | ||
| 0207 | 2.2 (0.02) | 5.8 (0.07) | 1 | ||
smd конденсаторы
Керамические чип-конденсаторы совпадают по типоразмеру с чип-резисторами, а вот танталовые чип-конденсаторы имеют своют систему типоразмеров:
| Танталовые конденсаторы | |||||
| Типоразмер | L, мм (дюйм) | W, мм (дюйм) | T, мм (дюйм) | B, мм | A, мм |
| A | 3. 2 (0.126) | 1.6 (0.063) | 1.6 (0.063) | 1.2 | 0.8 |
| B | 3.5 (0.138) | 2.8 (0.110) | 1.9 (0.075) | 2.2 | 0.8 |
| C | 6.0 (0.236) | 3.2 (0.126) | 2.5 (0.098) | 2.2 | 1.3 |
| D | 7.3 (0.287) | 4.3 (0.170) | 2.8 (0.110) | 2.4 | 1.3 |
| E | 7.3 (0.287) | 4.3 (0.170) | 4.0 (0.158) | 2.4 | 1.2 |
smd катушки индуктивности и дроссели
Индуктивности встречаются во множестве видов корпусов, но корпуса подчиняются все тому же закону типоразмеров. Это облегачает автоматический монтаж. Да и нам, радиолюбителям, позволяет легче ориентироваться.
Всякие катушки, дроссели и трансформаторы называются “моточные изделия”. Обычно мы их мотаем сами, но иногда можно и прикупить готовые изделия. Тем более, если требуются SMD варианты, которые выпускаются со множестом бонусов: магнитное экранирование корпуса, компактность, закрытый или открытый корпус, высокая добротность, электромагнитное экранирование, широкий диапазон рабочих температур.
Подбирать требующуюся катушку лучше по каталогам и требуемому типоразмеру. Типоразмеры, как и для чип-резисторов задаются спомощью кода из четырех чисел (0805). При этом “08” обозначает длину, а “05” ширину в дюймах. Реальный размер такого SMD-компонента будет 0.08х0.05 дюйма.
smd диоды и стабилитроны
Диоды могут быть как в цилиндрических корпусах, так и в корпусах в виде небольших параллелипипедов. Цилиндрические корпуса диодов чаще всего предсавтлены корпусами MiniMELF (SOD80 / DO213AA / LL34) или MELF (DO213AB / LL41). Типоразмеры у них задаются также как у катушек, резисторов, конденсаторов.
| Диоды, стабилитроны, конденсаторы, резисторы | |||||
| Тип корпуса | L* (мм) | D* (мм) | F* (мм) | S* (мм) | Примечание |
| DO-213AA (SOD80) | 3.5 | 1.65 | 048 | 0.03 | JEDEC |
| DO-213AB (MELF) | 5. 0 | 2.52 | 0.48 | 0.03 | JEDEC |
| DO-213AC | 3.45 | 1.4 | 0.42 | – | JEDEC |
| ERD03LL | 1.6 | 1.0 | 0.2 | 0.05 | PANASONIC |
| ER021L | 2.0 | 1.25 | 0.3 | 0.07 | PANASONIC |
| ERSM | 5.9 | 2.2 | 0.6 | 0.15 | PANASONIC, ГОСТ Р1-11 |
| MELF | 5.0 | 2.5 | 0.5 | 0.1 | CENTS |
| SOD80 (miniMELF) | 3.5 | 1.6 | 0.3 | 0.075 | PHILIPS |
| SOD80C | 3.6 | 1.52 | 0.3 | 0.075 | PHILIPS |
| SOD87 | 3.5 | 2.05 | 0.3 | 0.075 | PHILIPS |
smd транзисторы
Транзисторы для поверхностного монтажа могут быть также малой, средней и большой мощности. Они также имеют соответствующие корпуса. Корпуса транзисторов можно условно разбить на две группы: SOT, DPAK.
Хочу обратить внимание, что в таких корпусах могут быть также сборки из нескольких компонентов, а не только транзисторы. Например, диодные сборки.
Таблица размеров SMD резисторов
| В дюймах (inch) | L, длина, length (дюймы) | W, ширина, width (дюймы) | Метрический (metric) | L, длина в мм. | W, ширина в мм. |
| 0050 | 0,008 | 0,004 | 0201М | 0,2 | 0,1 |
| 0075 | 0,012 | 0,006 | 03015М | 0,3 | 0,15 |
| 01005 | 0,016 | 0,008 | 0402М | 0,4 | 0,2 |
| 0201 (02016) | 0,02 | 0,01 | 0603М | 0,6 | 0,3 |
| 0202 | 0,02 | 0,02 | 0605М | 0,6 | 0,5 |
| 0204 | 0,02 | 0,04 | 0510M | 0,5 | 1,0 |
| 0303 | 0,03 | 0,03 | 0808M | 0,8 | 0,8 |
| 0306 | 0,03 | 0,06 | 0816М | 0,8 | 1,6 |
| 0402 | 0,04 | 0,02 | 1005М | 1,0 | 0,5 |
| 0404 | 0,04 | 0,04 | 1010М | 1,0 | 1,0 |
| 0406 | 0,04 | 0,06 | 1016M | 1,0 | 1,6 |
| 0408 | 0,04 | 0,08 | 1020М | 1. 0 | 2,0 |
| 0502 | 0,05 | 0,02 | 1406M | 1,4 | 0,6 |
| 0504 | 0,05 | 0,04 | 1210M | 1,2 | 1,0 |
| 0505 | 0,05 | 0,05 | – | 1,2 | 1,2 |
| 0508 | 0,05 | 0,08 | 1220М | 1,2 | 2,0 |
| 0510 | 0,05 | 0,1 | – | 1,2 | 2,5 |
| 0603 | 0,06 | 0,03 | 1608М | 1,6 | 0,8 |
| 0606 | 0,06 | 0,06 | 1616М | 1,6 | 1,6 |
| 0612 | 0,06 | 0,12 | 1632М | 1,6 | 3,2 |
| 0616 | 0,06 | 0,16 | 1640М | 1,6 | 4,0 |
| 0805 | 0,08 | 0,05 | 2012М | 2,0 | 1,25 |
| 0808 | 0,08 | 0,08 | 2020М | 2,0 | 2,0 |
| 0815 | 0,08 | 0,15 | 2037М | 2,0 | 3,7 |
| 0830 | 0,08 | 0,30 | 2075М | 2,0 | 7,5 |
| 1005 | 0,1 | 0,05 | 2512M | 2,5 | 1,2 |
| 1008 | 0,1 | 0,08 | 2520М | 2,5 | 2,0 |
| 1010 | 0,1 | 0,1 | 2525М | 2,5 | 2,5 |
| 1020 | 0,1 | 0,2 | 2550M | 2,5 | 5,0 |
| 1206 | 0,12 | 0,06 | 3216М | 3,2 | 1,6 |
| 1210 | 0,12 | 0,1 | 3225М | 3,2 | 2,5 |
| 1218 | 0,12 | 0,18 | 3245М (3248M) | 3,2 | 4,5-4,8 |
| 1224 | 0,12 | 0,24 | 3250М | 3,2 | 5,0 |
| 1225 | 0,12 | 0,25 | 3264М | 3. 2 | 6,4 |
| 1505 | 0,15 | 0,05 | 3812М | 3,8 | 1,2 |
| 1806 | 0,18 | 0,06 | 4516M | 4.5 | 1,6 |
| 1808 | 0,18 | 0,08 | 4520M | 4,5 | 2,0 |
| 1812 | 0,18 | 0,12 | 4532М | 4,5 | 3,2 |
| 1825 | 0,18 | 0,25 | 4564М | 4,5 | 6,4 |
| 2007 | 0,2 | 0,07 | 5320М | 5,3 | 2,0 |
| 2010 | 0,2 | 0,1 | 5025М | 5,0 | 2,5 |
| 2220 | 0,22 | 0,2 | 5750М (5650M) | 5,7-5,6 | 5,0 |
| 2225 | 0,22 | 0,25 | 5664М | 5,6 | 6,4 |
| 2512 | 0,25 | 0,12 | 6432М (6332M) | 6,4-6,3 | 3,2 |
| 3014 | 0,30 | 0,14 | 7836М | 7,8 | 3,6 |
| 3921 | 0,39 | 0,21 | 1052М | 10,0 | 5,2 |
| 4527 | 0,45 | 0,27 | 11070М (11470М) | 11,0-11,4 | 7,0 |
| 5931 | 0,59 | 0,31 | 1577М | 15,0 | 7,75 |
| 6927 | 0,69 | 0,27 | 17570M | 17,5 | 7,0 |
- Staticvoid
- 10 Авг 2019
- 1 комментарий
- smd
- размеры smd
- типоразмеры smd
Что дает применение SMD компонентов?
При использовании SMD компонентов не нужно сверлить отверстия в платах, формировать и обрезать выводы перед монтажом.
Сокращается число технологических операций, уменьшается стоимость изделий.
SMD компоненты меньше обычных, поэтому плата с такими элементами и устройство в целом будут более компактными.
Мобильный телефон без SMD элементов не был бы в полном смысле мобильным.
SMD компоненты можно монтировать с обеих сторон платы, что еще больше увеличивает плотность монтажа.
Устройство с SMD элементами будет иметь лучшие электрические характеристики за счет меньших паразитных емкостей и индуктивностей.
Есть, конечно, и минусы. Для монтажа SMD компонентов нужно специальное оборудование и технологии. С другой стороны, монтаж электронных плат давно осуществляется автоматизированными комплексами. Чего только не придумает человек!
При ремонтных работах во многих случаях можно монтировать и демонтировать SMD компоненты.
Однако и здесь не обойтись без вспомогательного оборудования. Припаять микросхему в BGA корпусе без паяльной станции невозможно! Да и планарную микросхему с сотней выводов утомительно паять вручную.
Разве только из любви к процессу…
В заключение отметим, что предохранитель тоже могут иметь SMD исполнение.
Такие штуки используют на материнских платах для защиты USB или PS/2 портов.
Пользуясь случаем, напомним, что устройства с PS/2 разъемами (мыши и клавиатуры) нельзя переключать «на ходу» (в отличие от USB).
Но если случилась такая неприятность, что PS/2 устройство перестало работать после «горячей» коммутации, не спешите хвататься за голову.
Проверьте сначала SMD предохранитель вблизи соответствующего порта.
Как определить маркировку SMD
Для определения маркировки используются специальные справочники-определители. С их помощью можно прочитать символьную или цветовую кодировку большинства пассивных и активных элементов импортного или российского производства. Поиск производится по типу корпуса детали, а далее по виду кодировки – цветовой или кодовой.
В справочниках содержится более 15 тыс. кодовых кодировок диодов, компараторов, стабилитронов, транзисторов, динисторов, усилителей, ключей, преобразователей и т.
д., размещенных в корпусах SOD, SOT, MSOP, TQFN, UCSP. Расшифровка позволяет получить сведения о назначении чипов, изготовителе, основных показателях, а также о цоколевке выводов.
Сложности в расшифровке
Размер и тип корпуса – ключевые параметры маркировки, поскольку многие разновидности изделий имеют практически аналогичный внешний вид. В некоторых случаях и этих параметров недостаточно для идентификации компонента. Например, диаметр корпуса SOD-80 у компании Philips — 1,6 мм. Тогда диаметр детали с аналогичной маркировкой у других производителей – 1,4 мм. Корпус SOD-15 SGS-Thomson сильно похож на модели 7043 и SMC, но не совпадает с ними по заводским параметрам.
Нередко возникают ситуации, когда изготовители в корпусах с идентичной маркировкой выпускают разные детали. Например, Philips производит транзистор BC818W в корпусе SOT-323, маркируя его кодом 6H, а Motorola, в аналогичный компонент с идентичной кодировкой, устанавливает транзистор MUN5131T1.
Проблемы возникают и с цоколевкой поверхностей.
Например, SOT-89 у Siemens, Toshiba, Rohm имеет цоколевку 1-2-3, а у Philips в SOT-89 она другая – 2-3-1 и 3-2-1. Аналогичная ситуация и с пассивными деталями. Например, обозначение 103 на чипе, определяет его как резистор, номиналом 10 кОм, конденсатор, емкостью 10 нФ или индуктивность 10 мГн.
В корпусах с идентичным цветовым кодом может производиться серия чипов с неодинаковыми параметрами. Например, Motorola в корпусе SOD-80, маркируемым единым цветным кольцом, производит стабилизаторы с напряжением – от 1.8 до 100 Вт и током – от 0.1 до 1.7 А. Тогда как Philips под аналогичной кодировкой выпускает группу диодов.
Нужно грамотно определять и цвет маркировки. Возникают проблемы с различием некоторых схожих оттенков (бежевый – серый, желтый – оранжевый и т.д.). Кроме этого, многие компании внедряют собственную корпоративную разметку наряду с маркировкой, отраженной в публикациях IEC.
Как определить емкость, номинал и напряжение SMD конденсаторов
Выше была изложена подробная информация о том, как правильно определять номинал SMD конденсаторов по маркировке.
Основная сложность при выполнении такой операции заключается в том, что символы могут быть настолько малы, что их невозможно идентифицировать невооруженным глазом. В такой ситуации рекомендуется использовать лупу либо любой другой увеличительный прибор с подходящей кратностью, а также установить качественное освещение в месте проведения подобных исследований.
Обратите внимание! Иногда на поверхности радиоэлемента не читаются либо полностью отсутствуют обозначения, поэтому каждому радиолюбителю следует знать, как определить емкость электролитического конденсатора без маркировки. Для выполнения такой работы не обойтись без специального измерительного прибора.
Для получения корректных показателей перед началом измерения емкости конденсатора радиоэлемент необходимо полностью разрядить.
Предельное напряжение измеряется на конденсаторе, который устанавливается в электронную схему, где данный элемент может быть безопасно подключен к электрическому напряжению. После отключения источника тока проводят измерение напряжения на контактах радиодетали.
Полученное значение в вольтах следует умножить на 1,5 для получения точного значения этого параметра.
Конденсаторы SMD являются очень удобными при самостоятельной сборке различных схем, а при автоматическом монтаже благодаря им удается добиться максимальной компактности расположения радиодеталей. Зная принципы расшифровки обозначения таких элементов, можно без каких-либо затруднений проектировать и собирать даже сложные устройства в домашних условиях.
Программа для расшифровки SMD деталей
Благодаря специальным программам для техников и профессионалов проще определить, что за деталь находится перед специалистом. Приложение расшифровывает элементы маркировки, присутствующие на корпусе. После нажатия кнопки проверки легко получить краткую расшифровку основных характеристик. Некоторые решения поддерживают поиск информации на дополнительных сайтах.
- Сначала вводят код SMD с упаковки.
- Потом указывают наименование прибора.
- Следующими используются кнопки для поиска относительно той или иной модели.
- Пользователь может увидеть собранные данные, сохранить их и присвоить файлу определённое название.
- Далее идёт выборка из базы компонентов, дающая описание производителя, типа корпуса, функционального назначения.
- Если есть — отображается чертёж.
- Назначение выводов компонента располагается в отдельной строке программы для расшифровки обозначений SMD деталей.
Возможные обозначения
Номенклатура SOIC (SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT)
Компоненты в корпусах SOIC принадлежат к семейству корпусов с разнообразными видами и количеством выводов. Насчитывается более 10 разных названий для корпусов SOIC.
SO (Small Outline). Корпус из формованного пластика с размерами 3,97мм в ширину, и выводами в форме «крыло чайки» с шагом 1,27мм.
SOM (Small Outline Medium). 5,6мм в ширину.
SOL (Small Outline Large).
7,62мм в ширину. Компоненты шириной 8,32мм, 8,89мм, 10,16мм и 11,43мм также относят к семейству SOL.
SOP (Small Outline Package). Японское обозначение для SO и SOL
SOJ или SOJL (Small Outline J-Lead). Компонент в корпусе SOL с выводами «J-Leads».
VSOP (Very Small Outline Package) – компоненты с выводами типа «крыло чайки», с шагом выводов 0,65мм. Ширина 7,62мм
SSOP (Shrink Small Outline Package) — то же самое, что и VSOP компонент, но с более меньшим корпусом – 5,3мм.
QSOP (Quarter Small Outline Package) – то же самое, что и SO с шагом выводов 0,63мм
Длина таких корпусов определяется количеством вводов.
Таблица SOIC-корпусов
| Название | Ширина корпуса | Тип выводов |
| SO = Small Outline | 3,97мм | крыло чайки |
| SOM = Small Outline Medium | 5,6мм* | крыло чайки |
| SOL = Small Outline Large | 7,62мм | крыло чайки |
| SOP = Small Outline Package | 7,62мм | крыло чайки |
| SOJ или SOJL = Small Outline J-Lead | 7,62мм* | J-Lead |
| VSOP = Very Small Outline Package | 7,62мм | крыло чайки |
| SSOP = Shrink Small Outline Package | 5,3мм | крыло чайки |
| QSOP = Quarter Small Outline Package) | 3,96мм | крыло чайки |
Пайка чип-компонентов
В домашних условиях чип-компоненты можно паять только до определённых размеров, более-менее комфортным для ручного монтажа считается типоразмер 0805.
Более миниатюрные компоненты паяются уже с помощью печки. При этом для качественной пропайки в домашних условиях следует соблюдать целый комплекс мер.
Пайка чип-платы
Итак, не прилагая чрезмерных усилий, можно начинать пайку печатных плат. Отверстия, которые присутствуют на ней, прекрасно выполняют работу по фиксированию элементов. Немного опыта, конечно, тут не повредит, ведь именно для этого производилась тренировка на ненужной платформе. Изначально к контактам подводится помимо жала еще и припой, и сделать это нужно так, чтобы был равномерный прогрев и вывода, и платформы (места контакта).
Убирать припой следует после того, как контактная точка полностью и равномерно им покрылась. Далее нужно отвести паяльник, а после ждать, пока олово остынет. И только после этого можно производить монтаж SMD-компонентов. После обязательно нужно проверить качество пропаянных контактов при помощи пинцета. Конечно, при первых попытках платформа не будет выглядеть как с завода, а даже наоборот, но со временем, набравшись опыта, появится возможность даже посоревноваться с роботами.
Частые ошибки при пайке
Зачастую при пайке SMD-компонентов допускается 3 основных ошибки. Но они не критичны и вполне подлежат исправлению.
- Прикосновение к контакту самым концом жала из опасения перегрева. При таком условии температура будет недостаточной, так что нужно стараться паять таким образом, чтобы была максимальная поверхность соприкосновения, только в этом случае получится качественно смонтированная плата.
- Использование слишком малого количества припоя, при этом пайка длится очень продолжительное время. В этом случае происходит испарение части флюса. На припое не образуется достаточного защитного слоя, а в результате происходит окисление. Идеальный вариант – одновременное соприкосновение с контактом и паяльника, и припоя.
- Очень раннее отведение паяльника от контакта. Хотя и следует действовать аккуратно и не перегревать чипы, все же время прогрева должно быть достаточным для качественной пайки.
Для тренировки имеет смысл взять любую ненужную печатную плату и поучиться пайке.
Предыдущая
СхемыВсе о блоках питания — схема устройства, изготовление своими руками
Следующая
СхемыГальваническая развязка для блютуз модуля своими руками
Как отличить резисторы SMD, конденсаторы SMD и катушки индуктивности SMD в сборке SMT? – Производство печатных плат и услуги по сборке печатных плат – Grande Electronics
Резисторы и конденсаторы для поверхностного монтажа и катушки индуктивности для поверхностного монтажа широко используются в бытовой электронике, мелком оборудовании и автомобильной электронике. В связи со спросом на утончение и миниатюризацию электронных продуктов точность размеров резисторов и конденсаторов SMD становится все выше и выше. В 2018 году наименьший размер чип-резистора составляет именно 01005, а обычно используемые smd-резисторы, smd-индукторы и smd-конденсаторы трудно отличить по внешнему виду. Тогда как отличить резисторы SMD, конденсаторы SMD и катушки индуктивности SMD в сборке SMT?
Метод различения SMD-резистора и SMD-конденсатора
1.
Обратите внимание на цвет – все SMD-конденсаторы не имеют трафаретной печати. Его цвет в основном сине-серый.
2. Посмотрите на маркировку – обозначение SMD-конденсатора в схеме – «C», а обозначение SMD-резистора – «R».
3. Посмотрите на трафаретную печать. Неисправность трафаретной печати обычно связана с сопротивлением.
Метод различения конденсатора SMD и катушки индуктивности SMD
1. Посмотрите на цвет – обычно только танталовый конденсатор черный, а остальные совсем не черные. Катушки индуктивности SMD в основном черные.
2. Посмотрите на код модели – катушки индуктивности SMD начинаются с L, а конденсаторы SMD начинаются с C. Судя по форме закругленного начала, это должна быть катушка индуктивности.
3. Посмотрите на внешний вид — вы можете найти похожие компоненты или разобрать компоненты, чтобы увидеть внешний вид.
Метод различения резистора для поверхностного монтажа и индуктора для поверхностного монтажа
1.
По форме – индуктор имеет многоугольную форму, а резистор в основном представляет собой прямоугольник. Особенно когда он круглый, его обычно рассматривают как индуктивность.
2. Измерьте значение сопротивления. Значение сопротивления катушки индуктивности относительно мало, а значение сопротивления резистора относительно велико.
Преимущества сборки печатной платы автомобильного ключа
1) Гарантия прочности
▪ Фабрика SMT: С импортными станками SMT и несколькими оптическими контрольными устройствами, которые могут производить 4 миллиона точек в день. Каждый процесс оснащен персоналом контроля качества, который будет следить за качеством продукции.
▪ Производственная линия DIP: две машины для пайки волной припоя и более 10 сотрудников, проработавших более трех лет. То есть эти рабочие обладают высокой квалификацией и могут сваривать различные компоненты SMT и DIP.
2) Гарантия качества при высокой эффективности затрат
▪ Высокотехнологичное оборудование может склеивать прецизионные детали специальной формы, BGA, QFN, упаковка 0201.
Его также можно припаять к прототипу печатной платы с помощью машины SMT и укладывать объемные материалы вручную.
▪ Возможно изготовление как образцов, так и больших партий. И нет стартовой стоимости машины SMT.
3) Опыт пайки SMT Rich Electronic Products со стабильной поставкой
▪ Совокупные услуги тысячам компаний, производящих электронику, включая услуги пайки SMT для различных типов автомобильного оборудования и промышленных систем управления. Кроме того, Продукты PCBA часто экспортируются в Европу и США, и качество может быть подтверждено новыми и постоянными клиентами.
4) Высокая ремонтопригодность и надежное послепродажное обслуживание
▪ Инженеры по техническому обслуживанию имеют большой опыт, поэтому дефектные платы, вызванные всеми видами поверхностной пайки, могут быть отремонтированы. Между тем, обеспечение скорости подключения каждой печатной платы также имеет смысл.
▪Отзывы о проблемах с заказами получат ответы, решения и будут решены как можно скорее.
Как определить номинал резистора и конденсатора SMD и правильный размер
спросил
Изменено 2 года, 3 месяца назад
Просмотрено 2к раз
\$\начало группы\$
Я новичок в мире SMD и изо всех сил пытаюсь найти простой и быстрый способ получить правильный размер и номинал резистора SMD и конденсатора SMD на основе схемы; любые советы помогут.
Например, я проектирую эту схему в SMD, но не знаю, как найти правильный размер SMD, потому что есть много размеров — (Я использую Altium Designer для проектирования печатных плат.)
Если кто-то можете направить меня, посмотрев на значения резисторов и конденсаторов на приведенной выше диаграмме и подсказки по поиску правильного размера, это поможет мне в дальнейшем.
- конденсатор
- резистор
- для поверхностного монтажа
- код
\$\конечная группа\$
\$\начало группы\$
Меньшие размеры, как правило, лучше работают на более высоких частотах и их легче вписать в хорошую компоновку. Большие значения, как правило, имеют более высокую номинальную мощность и (в случае конденсаторов) имеют более стабильную емкость при напряжении смещения. Большие легче паять (если вы делаете это вручную), но они занимают больше места.
Если вы новичок и паяете вручную, вам подойдут размеры 1206 или 0805. С меньшими размерами не намного сложнее работать, но нет смысла усложнять себе задачу, если нет веской причины. Если вы платите за сборку, и они могут делать меньшие размеры, это может не иметь значения.
При выборе резисторов обращайте особое внимание на номинальную мощность. Не превышайте максимальное рассеивание.
При выборе конденсаторов обратите особое внимание на изменение емкости в зависимости от напряжения и импеданса при высокой частоте. Например, вот случайный конденсатор 1 мкФ 0402:
А вот тот же 1 мкФ, но в 1206:
(изображения из: https://ds.murata.co.jp/simsurfing/mlcc .html?lcid=en-us)
Сравнивая емкость при 5 В, корпус большего размера работает намного лучше, но он также имеет более высокий импеданс выше ~ 1 МГц. На более высоких частотах больший размер пакета может оказаться нецелесообразным.
\$\конечная группа\$
2
\$\начало группы\$
Некоторые причины для использования определенных размеров….
Резисторы какого размера может использовать ваш производитель? Резистор 0201 можно поставить не в каждом щитовом доме.
В последнее время наблюдается нехватка некоторых материалов, которые используются для изготовления резисторов и колпачков для поверхностного монтажа, что приводит к значительному увеличению стоимости более крупных компонентов. У нас в компании поменяли с 0805 на 0603 или 0402 везде.
Задержка напряжения… меньшие компоненты не могут подвергаться такому же высокому напряжению, как большие. Они могут выйти из строя или выйти из строя внутри (редко проблема с логическим уровнем, как показано выше)
ГЛАВНАЯ проблема — РАССЕЯННАЯ МОЩНОСТЬ. Вы должны убедиться, что ваш резистор может выдержать любую мощность, необходимую для рассеивания. На этой странице есть диаграмма примерно на полпути вниз
.
https://www.electronics-notes.com/articles/electronic_components/resistors/surface-mount-smt-smd-resistor.php
У конденсаторов на самом деле не так много проблем с № 4 выше, но № 1 , № 2 и № 3 по-прежнему определенно применимы.